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德訊早參:半導體芯片迎重磅利好 全面反彈行情有望展開 全球時快訊

德訊早參


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德訊證顧觀點:半導體芯片迎重磅利好,全面反彈行情有望展開

5月26日,大盤二連陽連續企穩回升;板塊出現普漲行情。

具體來看,當日指數先抑后揚,上午依然弱勢低位震蕩,但臨近中午大幅回升,構成U型反轉形態,下午則強勢震蕩翻紅;截止收盤,大部分指數保持小幅紅盤,漲幅都在1%以內。

板塊方面,上漲板塊數量約395個,上漲率約為73%;半導體和人工智能、部分醫藥產業鏈題材強勢領漲,成為當日主力熱點擔當。

個股方面,漲幅超過9.9%的強勢個股數量超過70只,在近期行情中屬于強勢水平。

綜合來看,大盤指數在年線附近連續兩日回升,同時板塊重回普漲行情,是明顯的市場整體企穩回升信號。本周行情以看多為主,有望加速向上回歸。

機會方向上,由于市場已顯現企穩跡象,預計前期熱點將陸續回歸。從歷史走勢看,新能源車和半導體為首的科技產業鏈,往往在指數磨底行情結束后的上升階段表現最為強勢,所以目前熱點當首選半導體和新能源車產業鏈相關板塊。

其余前期輪動的熱點題材,比如醫藥、美容、工程、軍工等,建議繼續關注其中的龍頭股的表現。

市場點睛2023-05-29

1、人工智能概念股 : 603918 金橋信息

2、存儲芯片概念股 : 001309 德明利

3、化妝品行業個股 : 002919 名臣健康

4、中醫行業概念股 : 600422 昆藥集團

本文觀點由羅軍(執業編號:A1050620010002)團隊編輯整理。文章內容僅供參考 ,不構成投資建議!

(文章來源:德訊證顧)

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