隔夜外盤：

美股三大指數集體收跌，道瓊斯指數下跌134.51點，跌幅0.41%，收報32908.27點；納斯達克指數下跌82.14點，跌幅0.63%，收報12935.29點；標普500指數下跌25.69點，跌幅0.61%，收報4179.83點。

(資料圖)

大盤觀點：

昨天市場再次出現回踩結構，收盤繼續確認3200點整數關口，整體跌幅控制在前一根k線范圍內，幅度有限，成交量也萎縮，目前這里也是在耗時間，等待下周的拐點出現，6月的時間窗口在9號，時間窗口一旦打開就要注意，如果出現放量中大陽線就要注意，會迅速就會點燃市場，所以這里可以在3200點下方繼續低吸，做好準備一旦出現拐點，新一輪的行情就呼之欲出。

熱點題材：

1、多地推動人工智能發展、深圳將建設城市級智能算力平臺

5月31日，深圳市發布加快推動人工智能高質量發展高水平應用行動方案（2023—2024年），提出要整合深圳市算力資源，建設城市級算力統籌調度平臺，實現“算力一網化、統籌一體化、調度一站式”，全市可統籌的公共智能算力及相關網絡帶寬保持國內領先水平，鵬城云腦Ⅲ項目今年年底前啟動建設。

不僅是深圳，北京也在近日發布了加快建設具有全球影響力的人工智能創新策源地實施方案；上海市提出，充分發揮人工智能創新發展專項等引導作用，支持民營企業廣泛參與數據、算力等人工智能基礎設施建設。

東北證券認為，數字經濟發展浪潮下，人工智能蓬勃發展，有望帶來相關產業的中長期發展機會。首先是芯片產業鏈，推動人工智能進步有三大因素：算法、數據和算力，因此人工智能的大規模應用必然帶來算力（芯片）需求的高景氣。其次是通信產業鏈，以及信息技術企業的發展機會。預計到2026年，中國人工智能市場將超過263億美元。

特發信息（000070）中標了“鵬城云腦Ⅱ擴展型項目信息化工程第一階段項目”；

智微智能（001339）是“端邊云網”全場景產品及方案服務商，服務器包括管理服務器、存儲服務器、AI服務器等。

2、今年HBM需求量受高階GPU提升帶動大增58%、這兩家公司產業鏈公司迎機遇

據集邦咨詢（TrendForce）最新預測，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬臺，年增38.4%。從高階GPU搭載的HBM來看，英偉達高階GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。隨著英偉達的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，預估2023年HBM需求量將同比增長58%，2024年有望再增長約30%。

HBM（高帶寬內存）是基于TSV和Chiplet技術的堆疊DRAM架構，可實現高于256GBps的超高帶寬，幫助數據中心突破“內存墻”瓶頸。AI應用快速放量之下，AI服務器所需DRAM容量為常規服務器的8倍，拉動DRAM需求大幅增長。隨著應用對AI的依賴度增加，需要HBM的加入來支援硬件。根據集邦咨詢，HBM有助于突破AI發展中受限的硬件頻寬瓶頸，2022年6月SK海力士量產HBM3 DRAM芯片并供貨英偉達，隨著英偉達使用HBM DRAM，數據中心或將迎來新一輪的性能革命。根據Yole預測，DRAM所用TSV封裝技術（HBM/3Ds）及混合鍵合技術將在存儲封裝市場中取得亮眼進展，二者合計占比將由2020年5%上升至2026年17%，實現32億美元市場規模。國內HBM相關上游廠商機遇不斷呈現。

雅克科技（002409）為中國大陸唯一打入SK海力士、三星、長鑫、長存等國內外領先存儲芯片廠商的前驅體供應商，有望受益HBM增長。

聯瑞新材（688300）產品中Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉主要應用于存儲芯片封裝等先進封裝領域，而且在中高端封裝中的占比呈增長趨勢，在環氧塑封料（GMC）領域，公司實現了行業內國內外主要客戶的全覆蓋。

（文章來源：錢坤投資）

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