邁信林(688685)01月01日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：一、請問公司在民用半導體封測設備腔體、電磁屏蔽柜、醫療檢測設備零部件、光器件封裝設備等的主要客戶和今年年初以來的銷售量如何？二、在存量資金推動的A股市場，建議公司加大與機構大資金投資者的溝通和推介。

邁信林董秘：尊敬的投資者您好，目前公司在民用半導體生產銷售正常，市場需求處于增長態勢。主要產品產銷狀況良好，感謝您的關注與建議！

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投資者：公司2023年經營計劃主要以半導體為著力點，在光器件封裝設備領域和大功率IGBT封裝領域加大技術研發和市場協同。請問半年快過去了，有什么成效，符合公司預期嗎？

邁信林董秘：尊敬的投資者，半導體業務是公司目前正在努力拓展的業務板塊，光器件封裝設備和大功率IGBT設備目前處于產品驗證階段，感謝您對公司的關注。

投資者：請問張董事長在人代會上說的填補國內空白是哪項技術？

邁信林董秘：尊敬的投資者您好，公司正在研發某航空用柔性連接組件，目前該產品主要依靠進口，國內尚無生產廠家，研發成功后可以完成進口替代。感謝您的關注！

投資者：二級市場半導體板塊、光模塊、醫療設備、航空航天和大飛機等等大漲的時候，公司股價卻一直瘟跌，請公司重視公司形象和業務的推介，實現公司和中小投資者利益雙贏

邁信林董秘：尊敬的投資者，公司會認真考慮投資者的建議，感謝您的關注與建議！

投資者：公司將積累的精密制造技術持續拓展到醫療領域，主要產品是什么，用于何種設備？

邁信林董秘：尊敬的投資者您好，公司在2022年度為實際解決特定事項的影響，聯合生物醫藥軟件公司共同研發生產智慧檢測驛站，該產品涉及機加，鈑金，電子線束等工藝技術內容。

投資者：請問用于芯片共晶貼片工藝制造過程的研發項目高速共晶貼片機的研發，進展如何？

邁信林董秘：尊敬的投資者您好，尊敬的投資者您好，截止2022年12月31日，該項目處于“方案整體結構及功能設計階段”，目前樣機已開始進行工藝參數論證階段，感謝您的關注。

投資者：請問在研應用于伺服電機用金屬零部件項目復雜腔體金屬零部件車銑工藝技術的研發，是人工智能機器人上使用嗎

邁信林董秘：尊敬的投資者您好，該項目應用于伺服電機用金屬零部件加工工藝，不是在人工智能機器人上使用，感謝您的關注。

邁信林2023一季報顯示，公司主營收入6589.74萬元，同比上升13.43%；歸母凈利潤736.1萬元，同比下降35.54%；扣非凈利潤569.64萬元，同比下降44.53%；負債率14.54%，投資收益-16.18萬元，財務費用-67.42萬元，毛利率34.61%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為22.1。近3個月融資凈流出251.03萬，融資余額減少；融券凈流出156.37萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，邁信林（688685）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力較差，營收成長性一般。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

邁信林（688685）主營業務：公司專注于航空航天零部件的工藝研發和加工制造,在航空航天領域積累了豐富的研發、生產、運營經驗,形成了精密制造技術。在立足航空航天領域的同時,公司將積累的精密制造技術逐步推展至多個行業,包括汽車、電子等。

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